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半導体材料 窒化アルミセラミック
窒化アルミセラミックは、窒化アルミニウム粉末を焼成して作られるセラミック材料です。アルミナセラミックの約8倍の熱伝導率と高い電気絶縁性を持ち、放熱性を要する部品や半導体製造装置の部品など、様々な用途に用いられています。
窒化アルミセラミックの特性
- 高い熱伝導率：アルミナセラミックの約8倍（170W/m・K）の熱伝導率を持ち、熱を効率的に逃がすことができます。
- 高い電気絶縁性：高い電気絶縁性を持つため、高電圧環境でも使用できます。
- シリコンに近い熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率を持つため、シリコンウエハーとの接合性が良く、半導体デバイスのパッケージング材料として適しています。
- 耐プラズマ性：耐プラズマ性に優れているため、半導体製造装置の部品など、プラズマ環境で使用される部品に適しています。
- 高強度：高強度な材料であり、衝撃や振動に強い。
窒化アルミセラミックの用途
- パワー半導体用放熱基板：パワー半導体デバイスの発熱を効率的に逃がすために使用されます。
- LED用マウント基板：LEDの発熱を効率的に逃がすために使用されます。
- ICパッケージ：ICチップを収容するパッケージとして使用されます。
- 半導体製造装置用部品：半導体製造装置の部品として、スパッタリングターゲット、エッチングマスク、ウエハーキャリアなど、様々な用途に使用されています。
- その他：上記以外にも、ヒートシンク、センサー、光学素子など、様々な用途に使用されています。
窒化アルミセラミックは、その優れた特性から、今後ますます使用が広がっていくことが期待されています。
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