日本は半導体後工程「先進国」 TSMCやインテル呼ぶ コラム 2024年5月28日 5:00 [会員限定記事]

 

https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC156IS0V10C24A5000000/

半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造（TSMC）、韓国サムスン電子、米インテルが半導体の後工程（パッケージング）の研究開発拠点を日本に設け、日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している。

生成AI（人工知能）向けを中心に、複数の半導体チップを組み合わせる2.5次元/3次元実装などの「先進パッケージング」の重要性が高まったことが背景にある。この分野の日本の技術力の高さや優秀な人材が、...

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