SUZUKI FRONX. https://neovisionconsulting.blogspot.com/2024/11/suv-20241018.html: シリコンに限界　半導体の中間基板、有機材かガラスか先端パッケージで進化する半導体④ 2024年6月27日 5:00

https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC268XQ0W4A620C2000000

ハードウエア
グローバルトレンド
電機
特集
半導体

アドバンストパッケージ（先端パッケージ）である2.5次元（2.5D）実装に欠かせないインターポーザー（中間基板）を不要にしたり、材料を一新したりする動きが本格化してきた。パッケージの大型化が進み、円盤状のウエハーを使うシリコン（Si）インターポーザーは、コストの高さが問題になりはじめた。Siに代わる候補に挙がるのが、有機材料を使った再配線層（RDL）と、ガラスコア基板だ。製造に大型パネルを利用で...

NIKKEI Tech Foresightに登録すると、すべての記事を全文お読みいただけます

お申込みはこちら

ログインする