回路基板に5マイクロメートル間隔で直径3マイクロメートルの穴を開けることに成功した。電子顕微鏡で撮影。現在の実装技術より1桁程度小さい=小林洋平・東京大物性研究所教授提供 2024/05/31

パソコンの中央演算処理装置（CPU）などの半導体チップを載せる
回路基板について、レーザー加工による穴開けが
従来の直径40マイクロメートルから世界最小となる
3マイクロメートルに大幅に小さくできた。
東京大などが人工知能（AI）を活用して開発、
米国で開かれている国際会議で現地時間の30日に報告する。
次世代半導体づくりへの貢献をめざす。

小林洋平教授らが開発したAIを活用したレーザー加工の
シミュレーションシステム。タブレット端末を使って指示をすると、
すべて全自動で実験し、データをAIに深層学習させる=
千葉県柏市の東大物性研究所

東大のほか、味の素ファインテクノ、三菱電機、
スペクトロニクスによる産学連携の研究チームによる成果。
従来は回路基板に40マイクロメートルほどの穴を開けて
銅めっきを配線していたが、生成AIなどに必要な高密度の
次世代半導体チップ向けには、5マイクロメートル以下への微細化が
求められている。