半導体、ハイブリッド接合が台頭 30年に「完全制覇」 先端パッケージで進化する半導体③ 2024.06.26

https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC259EU0V20C24A6000000

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半導体の先端パッケージにおいて、ハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合）と呼ぶチップ間の接続法が必須の技術として浮上してきた。半導体ウエハーを貼り合わせ、チップ間をつなぐ電極を従来に比べて高密度に接続する。2010年代半ばからCMOS（相補型金属酸化膜半導体）イメージセンサーに使われてきたが、2020年代に入りNANDフラッシュメモリーに適用が広がった。DRAMやロジック半導体向けの技術評価...

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