半導体微細化へ裏面電源供給 インテルが先行、TSMCも 先端パッケージで進化する半導体⑤終 2024.06.28

https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC27AWK0X20C24A6000000

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半導体微細化による新たな課題を解消する技術、「裏面電源供給（BSPDN）」。韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が2027年からの採用を決めたことで、最先端半導体を量産する大手3社の実用化ロードマップが出そろった。先陣を切るのは2024年内の実用化を見据える米Intel（インテル）だ。実現に向けては、ウエハー同士の接合技術が鍵となる。

「裏面電源供給は製造コストがかさむため...