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先端パッケージでは熱や電力、応力などを一緒に解析する「マルチフィジックス解析」が重要になる。画像は熱解析の様子（画像：アンシス）
先端パッケージでは熱や電力、応力などを一緒に解析する「マルチフィジックス解析」が重要になる。画像は熱解析の様子（画像：アンシス）
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　半導体製品製造において、アドバンストパッケージ（先端パッケージ）のニーズが高まっている。そうした中、EDA（電子設計自動化）大手の米Synopsys（シノプシス）は解析ソフトウエアに強みを持つ米Ansys（アンシス）の買収を決めた。同社の半導体部門でアジア太平洋地域（APAC）を担当するBill Baker（ビル・ベーカー）氏に、先端パッケージ設計での同社の強みと、シノプシスによる買収の影響について聞いた。

　アンシスの解析ソフトは、熱や電気、磁力などが相互作用する物理現象を扱う。シノプシスがアンシス買収を決めたのは、こうした解析技術が先端パッケージで重要になると見ているからだ。

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