2023年9月28日木曜日

東芝 dynabook B55 / 15.6インチ ノートPC/CPU:第8世代Core i5 8250U / メモリ:16GB / SSD:1TB / Win11 / MS Office 2019 / Webカメラ/テンキー付き/DVD/Wi-Fi/Bluetooth/HDMI/有線マウス付属/PC King (整備済み品)

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https://www.amazon.co.jp/%E6%9D%B1%E8%8A%9D-dynabook-B55-15-6%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%81-%E3%83%8E%E3%83%BC%E3%83%88PC/dp/B0CHRS5TP7/ref=sr_1_7?__mk_ja_JP=%E3%82%AB%E3%82%BF%E3%82%AB%E3%83%8A&crid=3PTO7KG76ECUU&keywords=i5-8250U%2Bnote%2B15%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%81%2B%E6%9D%B1%E8%8A%9D%2B1TB%2BSSD&qid=1695864045&sprefix=i5-8250u%2Bnote%2B15%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%81%2B%E6%9D%B1%E8%8A%9D%2B1tb%2Bssd%2Caps%2C147&sr=8-7&th=1


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CPU:第8世代Core i5 8250U


https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/124967/intel-core-i58250u-processor-6m-cache-up-to-3-40-ghz/specifications.html

https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/products/series/122597/8th-generation-intel-core-i5-processors.html


基本仕様

製品コレクション
第 8 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー
開発コード名
製品の開発コード名 Kaby Lake R
システムの種類
Mobile
プロセッサー・ナンバー 
i5-8250U
リソグラフィー 
14 nm

CPU の仕様

コアの数 
4
スレッド数 
8
ターボ・ブースト利用時の最大周波数 
3.40 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡ 
3.40 GHz
プロセッサー ベース動作周波数 
1.60 GHz
キャッシュ 
6 MB Intel® Smart Cache
バススピード 
4 GT/s
TDP 
15 W
コンフィグラブル TDP-up 周波数 
1.80 GHz
コンフィグラブル TDP-up 
25 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数 
800 MHz
コンフィグラブル TDP-down 
10 W

補足事項

ステータス
Discontinued
発売日 
Q3'17
組込み機器向けオプションの提供 
いいえ
データシート
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メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) 
32 GB
メモリーの種類 
DDR4-2400, LPDDR3-2133
最大メモリーチャネル数 
2
最大メモリー帯域幅 
37.5 GB/s
ECC メモリー対応 ‡ 
いいえ

GPU Specifications

プロセッサー・グラフィックス‡ 
インテル® UHD グラフィックス 620
グラフィックス ベース動作周波数 
300 MHz
グラフィックス最大動的周波数 
1.10 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 
32 GB
グラフィックス出力 
eDP/DP/HDMI/DVI
4K サポート 
Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI)‡ 
4096x2304@24Hz
最大解像度 (DP)‡ 
4096x2304@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ 
4096x2304@60Hz
DirectX* 対応 
12
OpenGL* 対応 
4.4
インテル® クイック・シンク・ビデオ 
はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー 
はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー 
はい
サポートされているディスプレイ数‡
3
デバイス ID
0x5917

拡張オプション

PCI Express リビジョン 
3.0
PCI Express 構成‡ 
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express レーンの最大数 
12

パッケージの仕様

対応ソケット 
FCBGA1356,FC-BGA1356
最大 CPU 構成
1
Tjunction 
100°C
パッケージサイズ
42mm X 24mm

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応‡ 
はい
Intel® Speed Shift Technology 
はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡ 
2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡ 
はい
インテル® TSX-NI 
いいえ
インテル® 64‡ 
はい
命令セット 
64-bit
命令セット拡張 
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
インテル® My WiFi テクノロジー 
はい
アイドルステート 
はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー 
はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー 
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス 
はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡ 
はい
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー 
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions 
はい
セキュアキー 
はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) 
Yes with Intel® ME
インテル® OS ガード
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡ 
いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡ 
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP) 
いいえ
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡ 
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡ 
はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡ 
はい


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