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ニコンは、半導体のアドバンストパッケージ向けに、1.0マイクロメートル(L/S)の高解像度で生産性の高い、デジタル露光装置の開発を進めている。同製品は2026年度中の発売を予定している。
人工知能(AI)技術の普及により、データセンター向けの集積回路の需要が拡大している。チップレットをはじめとするアドバンストパッケージ分野では、配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進められている。これにより、大型化に適したガラスな... (つづく)
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