米国（アメリカ）、半導体補助金法が始動 まず防衛関連など2社 ハードウエア 電機 半導体 2024年2月2日 5:00

https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC315VJ0R30C24A1000000?n_cid=NPMTF000P_20240202_a18

まず英BAE Systemsなど2社を支援する

米国政府による半導体投資支援を目的とする「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」がようやく本格的に動きだした。同法に基づき、まず防衛関連技術を手掛ける英BAE Systems（BAEシステムズ）と半導体製造を手掛ける米Microchip Technology（マイクロチップ）に助成金を拠出する。半導体の国内製造基盤を固め、国家安全保障を強化したい考えだ。

2022年に成立した米国のCHIPS法は、地政学的リスクや半導体不足によるサプライチェーン寸断に備えるもの。米国内での半導体製造を財政支援し、先端品から成熟品までの自前確保や雇用創出を目指す。「今後1年間で数十億米ドルの資金を提供する」と米国大統領のジョー・バイデン氏は述べた。

米商務省は2023年12月11日、BAEシステムズの事業会社であるBAE Systems Electronic Systems（BAEシステムズES）に対して約3500万米ドル（1米ドル=147円換算で51億4500万円）の助成金を提供する予備的覚書に署名したと発表した。

BAEシステムズESは助成金により、製造する戦闘機「F-35」などに必要な半導体の生産量を4倍にする計画だ。具体的にはガリウムヒ素（GaAs）と窒化ガリウム（GaN）高電子移動度トランジスタ（HEMT）の6インチウエハーを製造する「マイクロエレクトロニクス・センター」の製造能力を強化する。

BAEシステムズに続く2件目は、マイクロ・コントローラ・ユニット（MCU、マイコン）などを製造するマイクロチップである。米商務省は2024年1月4日、同社に約1億6200万米ドル（同約238億円）を拠出する予備的覚書に署名したと発表した。

米商務省は助成金拠出の意義として、「（新型コロナウイルスによる）パンデミック時のマイコン不足は世界のGDPの1%以上に影響を与えた。国内供給のさらなる確保により、米国の経済や安保の向上に貢献する」と説明する。マイクロチップは助成金により、米国オレゴン州とコロラド州の工場の拡張などに投資。これらの工場で生産する半導体生産量を約3倍にする計画である。

なお、台湾TSMC（台湾積体電路製造）の米国工場もCHIPS法による助成金拠出を見込む。同社のアリゾナ州工場は2025年に第1工場で4nm世代、それ以降に第2工場で3nm世代半導体を製造する予定である。

（日経クロステック/日経エレクトロニクス　久保田龍之介）