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MediaTekは9日、前世代から性能や電力効率が向上したフラグシップスマートフォン向けの新型SoC「Dimensity 9400」を発表した。
Arm v9.2 CPUアーキテクチャをベースとしたMediaTek第2世代All Big Coreデザインを採用。Cortex-X925(最大3.63GHz)、Cortex-X4×3、Cortex-A720×4の8コア構成となっており、前世代のDimensity 9300と比べてシングルコア性能で35%、マルチコア性能で28%の高速化を果たした。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造されており、電力効率も最大40%向上した。
GPUには12コアのImmortalis-G925を採用。ピーク性能を41%引き上げた一方、消費電力を最大44%削減し、より長時間ゲームをプレイできるようになった。加えて、第8世代となるMediaTek NPU 890を内蔵。モバイル向けSoCとして初のオンデバイスでのLoRAトレーニングや高品質の動画生成などを実現したとする。大規模言語モデルのプロンプト性能では従来比80%の高速化を果たした。
そのほか、Sub-6で最大7Gbpsの5Gモデム、最大7.3GbpsのトライバンドWi-Fi 7およびBluetooth 5.4のサポート、折りたたみ式スマートフォンへの対応なども図られている。
メモリは最大LPDDR5X-10667、ストレージはUFS 4+MCQ、ディスプレイはWQHD+/180Hz、カメラセンサー解像度は最大3億2,000万画素、撮影動画解像度は8K/60fpsに対応する。
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