TSMC、3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始

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台湾メディアDigiTimesが、TSMCが3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。

量産開始予定時期は、2022年10月以降

DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。

 

TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期（10月～12月）に開始する予定です。

iPhone14 Pro用A16は4nmプロセスで生産されると噂

Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップはTSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。

 

また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクがあるからか、それともコスト的な要因かは不明ですが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはA16チップが搭載されるものの、iPhone14とiPhone14 MaxにはA15 Bionicが搭載されるとの噂があります。

 

 

Source:DigiTimes

Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube

(FT729)