https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08767/
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村田製作所は、スマートフォンやノートPCなどに内蔵する無線通信用アンテナの特性を改善する素子「無給電素子結合デバイス」(以下、新製品)を開発した(図1)*。新製品を無線通信用アンテナに付加することで、アンテナの広帯域化や小型化を図れるとする(図2)。対応する周波数帯が異なる複数の品種があり、Wi-Fi 6EやWi-Fi 7といった6GHz帯に対応する実用的な製品は「世界で初めて」(同社)。現在、量産中で新製品を搭載した機器は2023年末に市場投入されたという。
* 注:同社WebサイトのニュースリリースのURL(記事執筆時点。その後リンク切れになることもある):https://www.murata.com/ja-jp/news/antenna/parasitic-element-coupling-device/2023/1207
スマホやノートPCなどのWi-Fi対応機器では、Wi-Fiで使う無線通信周波数が広帯域化しており、周波数帯域が異なる複数のアンテナを搭載する必要がある。その一方で、プロセッサーSoC(System on a Chip)やマイクロプロセッサーの高性能化により放熱器やバッテリーの大型化が進んでいるため、アンテナの搭載スペースは減少傾向にあり、アンテナの小型化が求められている。村田製作所はこの小型化要求に応えるために、新製品を開発した。
新製品は、本体(給電素子)と無給電素子を組み合わせたアンテナへの付加を想定している。付加することで、給電素子と無給電素子の結合が強まり、広帯域化とアンテナ効率の向上を図る(図2)。アンテナ効率の向上によって、アンテナを小型化できるとする(図3)。
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