東京エレクトロン(TEL)は7月8日、デバイス製造におけるプロセスの微細化や3次元化、成膜材料の多様化などのニーズに対応することを目的に枚葉成膜装置のラインナップを拡充を発表した。

今回発表されたのは「Episode 1」、「Episode 2 DMR」および「Episode 2 QMR」の3種類で、Episode 1は最大8プロセスモジュールが搭載可能なプラットフォーム。複数プロセスの連続処理が可能で、シリコンの自然酸化膜を除去するモジュール「OPTCURE」とチタンを成膜するモジュール「ORTAS」にも対応。先端ロジックデバイスの金属配線の接触抵抗低減を実現するとともに、今後、さらなる接触抵抗の低減に向けた新材料の成膜プロセスの開発にも対応するとしている。

Episode 2はウェハを2枚同時に搬送するプラットフォーム。高生産性と省フットプリントを両立しており、2種類のコンセプトのプロセスモジュールがラインナップされる予定。DMR(Duo matched reactor)は、2枚のウェハを同時に成膜するモジュールで、多くのメモリメーカーで採用されてきた「Triase+ EX-IIシリーズ」を踏襲しつつ、デバイスのさらなる3次元化と高アスペクト比に対応するさまざまな新機能を搭載しているという。

一方のQMR(Quad matched reactor)は、4枚のウェハを同時に成膜するモジュールで、プラズマ成膜プロセスに対応する独自のプラズマ源を搭載しており、2026年の量産採用を想定し、リリースの時期を見計らっていくとしている。

なお、EpisodeシリーズはTriase+から、さらに複雑な成膜プロセスに対応し、高生産性と高い環境性能を実現した枚葉成膜装置という位置づけで、従来機にはない強化された装置データ収集とエッジ情報処理システムを搭載しており、解析アプリケーションなどを提供することで、装置稼動率とエンジニアの作業効率の改善を可能にするほか、装置稼動状況とエネルギー使用情報をデータベース化し活用することも可能とすると同社では説明している。