全1238文字
（出所：日経クロステック）
（出所：日経クロステック）
[画像タップで拡大表示]

　OKIサーキットテクノロジー（OTC、山形県鶴岡市）は、固形の銅（銅コイン）を埋め込み、電子部品から出る熱を高効率で逃がせるプリント回路基板（PCB）の技術を確立したと2024年12月11日に発表した。基板の反対側へ熱を誘導し、そこから空間へ熱を逃がしやすいよう反対側の面積を広くした段付き形状の銅コインを使う。基板への固定の際に特別な設備を必要としない。小型装置や宇宙空間など、空冷技術を使用できない機器に向け、今後量産技術の開発を進めていくとしている。

　銅コインは発熱する電子部品に直接接触して熱を受け取り、基板の反対側へ逃がすための部品。OTCはもともと、イメージセンサーや発光部品など表側へ放熱部品を付けられない場合に備えて2015年に開発した（図1）。今回は電子部品側よりも反対側の面積を大きくした「凸型銅コイン」により、単純な円柱形の銅コインよりも2倍の放熱効率を得た。部品側が直径7mm、反対側の同10mmの銅コインの場合、銅コインを使わない場合に比べると放熱効率は55倍になるという。凸型銅コインの形状は円形状のものに加えて、角形状の大型電子部品を想定して四角形のものも製作する（図2）。



図1　表裏で面積が同じ通常の銅コイン
もともとは、部品の表側へ放熱部品を付けられないイメージセンサーからの熱の通路として開発。（出所：OKI）
[画像タップで拡大表示]


図2　凸型銅コイン
基板の電子部品側よりも反対側の面積を大きくした。円形と四角形のどちらも製作可能。（出所：OKI）
[画像タップで拡大表示]
広告