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インテルが開発中のガラスコア基板のパネル。Siインターポーザーに代わる技術の開発が盛んになっている（写真：インテル）
インテルが開発中のガラスコア基板のパネル。Siインターポーザーに代わる技術の開発が盛んになっている（写真：インテル）
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　アドバンストパッケージ（先端パッケージ）である2.5次元（2.5D）実装に欠かせないインターポーザー（中間基板）を不要にしたり、材料を一新したりする動きが本格化してきた。パッケージの大型化が進み、円盤状のウエハーを使うシリコン（Si）インターポーザーは、コストの高さが問題になりはじめた。Siに代わる候補に挙がるのが、有機材料を使った再配線層（RDL）と、ガラスコア基板だ。製造に大型パネルを利用できる生産性の高さを武器にSiインターポーザーの代替を狙う。

アドバンストパッケージ（先端パッケージ）である2.5次元（2.5D）実装に欠かせないインターポーザー（中間基板）を不要にしたり、材料を一新したりする動きが本格化してきた。パッケージの大型化が進み、円盤状のウエハーを使うSi（シリコン）インターポーザーは、生産性の悪化が問題になりはじめた。