2024年6月28日金曜日

シリコンに限界 半導体の中間基板、有機材かガラスか 先端パッケージで進化する半導体④ 2024年6月27日 5:00

https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC268XQ0W4A620C2000000


https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC268XQ0W4A620C2000000


アドバンストパッケージ(先端パッケージ)である2.5次元(2.5D)実装に欠かせないインターポーザー(中間基板)を不要にしたり、材料を一新したりする動きが本格化してきた。パッケージの大型化が進み、円盤状のウエハーを使うシリコン(Si)インターポーザーは、コストの高さが問題になりはじめた。Siに代わる候補に挙がるのが、有機材料を使った再配線層(RDL)と、ガラスコア基板だ。製造に大型パネルを利用で...

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