https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC27AWK0X20C24A6000000
半導体微細化による新たな課題を解消する技術、「裏面電源供給（BSPDN）」。韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が2027年からの採用を決めたことで、最先端半導体を量産する大手3社の実用化ロードマップが出そろった。先陣を切るのは2024年内の実用化を見据える米Intel（インテル）だ。実現に向けては、ウエハー同士の接合技術が鍵となる。
「裏面電源供給は製造コストがかさむため...
0 コメント:
コメントを投稿