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キヤノンアネルバと東北大学は異種材料を室温で接合できる技術を実用化した（写真：キヤノンアネルバ）
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　キヤノン子会社のキヤノンアネルバと東北大学は、真空を利用した室温接合技術を実用化した。室温で金属や酸化物、窒化物の薄膜を介してあらゆる物質同士を無加圧で接合できる。活用先は、高周波用のフィルター素子や、炭化ケイ素（SiC）ウエハーの薄化、光学部品、パワーデバイスなどだ。将来的には、ハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合）に活用できる可能性がある。